본문 바로가기 주메뉴 바로가기

Macro

HOME > Products > Equipment > Macro

Notching/Cutting

Electrode Foil Laser Notching



Metal & Non-Metal
Cutting

  • 이차 전지용 전극(Electrode Foil) 노칭용 Laser Notching Module을 전기차 세계 1위 기업에 양산 납품한 실적을 바탕으로 다양한 고객과 협업 진행 중에 있습니다.
    양극(Al)과 음극(Cu) 모두 Laser Notching이 가능하며, 기존 타발 금형 노칭 대비 자재 유연성 확보 및 유지비 절감에 크게 기여하고 있습니다.

  • Cutter 장비는 500W~6kW 고출력 Fiber 레이저를 적용한 장비로 국내 및 해외(일본) 양산 수출 실적을 보유하고 있으며, 다수의 고객사에 납품을 진행하고 있습니다.
    다양한 소재의 얇은 박판부터 수 ㎜ 두께의 Metal & Non-metal sheet(Steel, Al, SUS, Cu, Ti, Mo, Ceramic) and pipe cutting에 응용되고 있습니다.
PLaser notching/cutting

Glass cutting

  • Glass cutter는 40W~50W picosecond 레이저를 적용한 절단 장비입니다.
    고출력 초 단파장의 레이저를 이용하여 두께 20㎛ 이상의 강화 및 비강화 유리, 사파이어 웨이퍼 커팅을 구현합니다.
Glass cutting

Welding

Laser welding

  • 용접기 용 Laser power는 Fiber(CW) 500W~6kW, Fiber(DDL) 1kW~6kW를 이용하며, 난반사 소재의 용접이나
    spatter 최소화 요구되는 용접의 경우에는 Dual beam core 4~6kW를 응용하여 최적의 용접 품질을 제공하고 있습니다.

  • 당사 용접기는 비철금속 용접용으로도 다양하게 활용되고 있으며, 이종접합(Al + SUS) 용접기도
    국내 Global Company에 양산 납품한 실적 보유 중입니다.

  • 열원을 이용하여 모재의 일부를 액상으로 융해(melting)시켜 접합하는 방법
    - 광학적으로 Laser beam 모양을 만들거나 초점을 맞출 수 있어 최적화된 용접이 가능
    - 용접부의 강도와 연성이 양호한 품질 결과를 얻을 수 있음
    - 불완전한 융해나 구멍 또는 기공의 최소화 가능                   

  • 500W~2kW Fiber 레이저를 적용한 용접 장비입니다.
    동종간, 이종간 Metal & Non-metal(Al, SUS, Cu, Ni)의 접합을 구현합니다.
    특히 2차 전지 전극, BUS BAR, 휴대폰 진동 모터, 파이프, 각종 metal 자재 용접 솔루션을 제공합니다.
Laser welding

Plastic welding

  • 50W~500W Direct diode 레이저를 적용한 용접 장비입니다.
    두 플라스틱 자재를 밀착시킨 후 레이저 빔을 조사하여 융착을 구현하며 부품의 접합 강도가 매우 우수하며
    방수 경량화가 가능합니다.
    차량용 후방 감시 카메라와 같이 작은 크기부터 2차 전지 case 같은 큰 제품 모두에 융착 솔루션을 제공합니다.
Plastic welding

Bonding

Window bonding

  • 20W~100W Diode 레이저를 적용한 본딩 장비입니다.
    스마트폰 베젤이 얇아짐에 따른 새로운 cover window 접합공법을 적용하였습니다.
    레이저 특성을 활용하여 특히 스마트폰 커버 윈도우, 스마트 워치 커버 윈도우용 접합 솔루션을 제공합니다.
Window bonding

Soldering

Laser soldering

  • 450℃ 이하에서 녹는 용가재(filler material)인 연납재료(solder)를 사용하여, 조립되거나 근접시킨 부품 사이를 모세관 작용으로 채워서 접합하는 방법
    - 다양한 금속과 두께에 적용할 수 있는 접합 방법으로 전자산업에서 널리 사용
    - 자동화 장비 구성을 통한 고속 작업이 가능

  • 30W~100W Diode 레이저를 이용한 soldering 장비입니다.
    Multi beam을 활용하여 soldering speed를 향상시킬 수 있으며, 동축 vision을 통한 soldering 위치 개선이 가능합니다.
    차량용 PCB, 계측기, 반도체의 reflow, camera module 등에 용접 솔루션을 제공합니다.
Laser soldering

Marking

3D marking

  • 3D marker는 일반적인 flat한 표면 외 복잡한 형상에 3D software를 활용한 레이저 마킹 장비입니다.
    스마트폰용 intenna, 차량용 전자 부품, 전기 terminal, pipe 형상 등에 마킹 솔루션을 제공합니다.
3D marking
TOP