Marking
Strip marker
(2 beam/4 beam marker)
- 반도체용 4 beam strip 마커로 slot 과 stack magazine을 사용하여 loading/unloading 하는 장비입니다.
Strip 핸들링 방법에 따라 shuttle 타입과 rail 타입의 두 종류가 있으며 고객 요구에 따라 자재 loading/unloading
방식 및 1 in 1 out, 2 in 2 out 등의 구성이 가능합니다.
Shuttle type | Strip 자체를 shuttle에 올려 핸들링 |
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Rail type | Strip을 indexing motor로 rail 따라 이동, 빠른 이송 가능 |
- SC series
- SC series는 CO2 레이저를 사용한 반도체 마커입니다.
EMC mold, plastic, PCB 등 마킹 시 align vision module을 통한 개별 align 기술을 제공합니다.
고객의 필요에 따라 가로형과 세로형 모델을 제공 가능하며, 경제적인 가격에 높은 퀄리티를 보장합니다.
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- SVL series
- SVL series는 End-pumped Nd:YVO4 레이저를 사용한 반도체 마커입니다.
좋은 beam 품질 및 high peak power를 통해 plastic, PCB, wafer, EMC chip, metal 등의 unit 마킹에 align vision module을 통한 개별 align 기술을 제공합니다.
1 head – 1 beam, 2 head - 2 beam & 4 beam 마킹이 가능합니다.
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- SFL series
- SFL series는 Fiber 레이저를 사용한 반도체 마커입니다.
EMC mold, plastic, metal, ceramic 등의 unit 마킹에 align vision module을 통한 개별 align 기술을 제공합니다.
1 head – 1 beam, 2 head - 2 beam & 4 beam 마킹이 가능하며 multi beam은 기존 대비 2배 이상의 생산성이 향상되며 기존의 핸들링 시스템이나 in-line 제품과 통합하여 사용할 수 있습니다.
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- SLD series
- SLD series는 Diode-pumped Nd:YAG 레이저를 사용한 반도체 마커입니다.
EMC mold, plastic, metal, ceramic 등의 unit 마킹에 align vision module을 통한 개별 align 기술을 제공합니다. - 1 head – 1 beam, 2 head - 2 beam & 4 beam 마킹이 가능합니다.
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Tray marker
(2 beam/4 beam marker)
- 내부 배치 구성에 따라 compact size ‘U type’과 conventional ‘I type’ marker로 분류되는 반도체 마킹 장비입니다.
U type |
Compact tray marker로 작은 공간 차지 tray 이동 거리가 짧아 작업 용이 |
I type |
자재 종류에 따라 Laser type 변경 탑재가 가능 |
- SC series
- SC series는 CO2 레이저를 사용한 반도체 마커입니다.
EMC mold, plastic, PCB 등 마킹 시 align vision module을 통한 개별 align 기술을 제공합니다.
고객의 필요에 따라 가로형과 세로형 모델을 제공 가능하며, 경제적인 가격에 높은 퀄리티를 보장합니다.
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- SVL series
- SVL series는 End-pumped Nd:YVO4 레이저를 사용한 반도체 마커입니다.
좋은 beam 품질 및 high peak power를 통해 plastic, PCB, wafer, EMC chip, metal 등의 unit 마킹에 align vision module을 통한 개별 align 기술을 제공합니다.
1 head – 1 beam, 2 head - 2 beam & 4 beam 마킹이 가능합니다.
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- SFL series
- SFL series는 Fiber 레이저를 사용한 반도체 마커입니다.
EMC mold, plastic, metal, ceramic 등의 unit 마킹에 align vision module을 통한 개별 align 기술을 제공합니다.
1 head – 1 beam, 2 head - 2 beam & 4 beam 마킹이 가능하며 multi beam은 기존 대비 2배 이상의 생산성이 향상되며 기존의 핸들링 시스템이나 in-line 제품과 통합하여 사용할 수 있습니다.
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- SLD series
- SLD series는 Diode-pumped Nd:YAG 레이저를 사용한 반도체 마커입니다.
EMC mold, plastic, metal, ceramic 등의 unit 마킹에 align vision module을 통한 개별 align 기술을 제공합니다. - 1 head – 1 beam, 2 head - 2 beam & 4 beam 마킹이 가능합니다.
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Wafer back side marker
CSM3200/3300
- 반도체 chip scale wafer level marker로 웨이퍼 후면에 칩 손상 없이 마킹하는 장비입니다.
Calibration을 통해 scanner accuracy를 자동 보정하고 자동 마킹 검사 기능을 통해 마킹 결과를 확인할 수 있습니다.
Combination type | FFC와 wafer를 한 장비에 적용 가능한 복합 마킹 장비 |