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Display
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Flexible
Laser lift off
- Flexible display 제작 필수 공정으로 carrier glass와 flexible panel을 분리시키는 레이저 장비입니다.
독보적인 광학 기술로 고객의 요구에 맞는 양산 기술 솔루션을 제공합니다.
PI glass cut
- Flexible display 공정 중 하나로, 원장 단위의 glass를 cell 단위로 cutting하는 scribe & breaking 공정과 불필요한 부위의 PET film을 제거하는 half cut & peeling 공정이 있습니다.
Shape cut
- Flexible display 최종 공정 중 하나로써, 완성 직전의 display의 불필요한 외곽을 정밀 cutting 하여 제거하는 장비입니다.
자재의 투입부터 배출까지 전자동으로 진행되며, 오랜 노하우가 집약된 최적의 software를 제공합니다.
Chamfer cut
- Flexible display 제작 필수 공정으로 panel 모서리를 절단 가공하는 레이저 장비입니다.
절단 가공 시 자재 모서리 부분에 미세한 crack 발생을 방지할 수 있습니다.
UV laser annealing
- UV laser annealing은 a-si를 LTPS로 전환하는 공정에 사용하는 레이저 장비입니다.
기체 레이저 장비 대비 설비 운용 비용이 낮고 유지 보수가 용이합니다.
FPD
FPD marker
- 고유 ID 식별을 통한 자재 관리를 위하여 panel 내부 금속층에 character, 숫자, 특수기호, vericode 등을 레이저로 마킹 하는 장비입니다.
Cell 단위 가공부터 mother glass 가공까지 적용 가능하며 marking inspection 기능을 제공합니다.
Align key marker
- Bare glass에 align key 또는 character를 레이저로 마킹하는 장비입니다.
자재와 두께에 따라 glass 내부 혹은 상부 가공이 가능하며 inspection 기능이 탑재되어 있습니다.
Laser trimmer
OLED/TFT/CF trimmer
- 투명 또는 메탈 전극을 레이저로 가공하여 절연시켜주는 장비입니다.
사용 목적과 대상 자재에 따라 cell부터 mother glass까지 폭 넓게 사용되며 자동화 및 manual 장비로의 구성이 가능합니다.
Film cutter
- 다양한 재질의 필름 및 박막 소재를 절단 가공하는 레이저 장비입니다.
Mechanical 절단 대비 가공 형태 변화에 유연하게 대처할 수 있으며 소모품 발생이 적어 비용 절감이 가능합니다.
Pol. film cutter
- FPD 주요 소재인 편광 필름을 레이저로 절단하는 장비입니다.
편광 필름이 패널에 부착된 상태에서도 가공할 수 있으며 필름의 크와 물류 방식에 따른 장비 구성이 가능합니다.
Mask repair
- Photo 공정용 mask에 레이저를 사용하여 일반 세정기로는 제거할 수 없는 이물질을 제거하는 장비입니다.
고가 mask의 수명을 연장시켜 비용 절감 효과를 기대할 수 있습니다.
Glass
Window glass cutter
- 비강화 및 강화 glass, sapphire cutting이 가능한 장비입니다.
Sapphire cutting과 곡면 커팅에 적합하여 스마트폰의 cover glass 및 자동차 계기판 등 다양한 glass cutting 공정에 사용됩니다.
TSP
Laser patterning
- ITO/Ag/AgNW/Graphene/Metal mesh 등 다양한 재질의 투명 전극에 직접 patterning 가공을 하는 레이저 장비입니다.
Wet etching 대비 양산성이 높아 가공 패턴 변경이 용이하며 multi head 기술적용으로 설비 효율성이 매우 높습니다.
