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Macro

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Notching/cutting

Electrode Foil Laser Notching/Cutting

  • 集光されたLaser beamを使用して、母材を溶かして切断加工する方法。
    - 各種金属と非金属材料の切断に使用可能。
    - 非接触加工なので切断作業時の素材による反力がない。
    - 切断時に使用されるアシストガスによって切断品質及び表面精度の改善が可能。

  • Cutterは500W〜4kWの高出力Fiberレーザーを適用した切断装置です。
    様々な素材の薄い薄板から数㎜厚さのmetal sheet（Steel、Al、SUS、Cu、Ti、Mo、ceramicなど）まで、形状加工のソリューションを提供しています。
PLaser notching/cutting

Glass cutting

  • Glass cutterは、40W〜50W picosecondレーザーを適用した切断装置です。
    高出力、超短波長のlaserを使用して、厚さ20㎛以上の強化ガラス、非強化ガラス、サファイアウェハーなどをカットします。
Glass cutting

Welding

Laser welding

  • 熱源を使用して、母材の一部を液状に融解（melting）させて接合する方法。
    - 光学系の調整でLaser beam形を作成したり、ピントを合わせることができ、最適化された溶接が可能
    - 溶接部の強度と延性が良好な品質の結果を得ることができる。
    - 不完全な融合、穴、気孔を最小化する事が可能。

  • 500W〜2kW Fiberレーザを適用した溶接装置です。
    同種間、異種間metal（Al、SUS、Cu、Ni）の接合が可能です。
    特に、二次電池の電極、BUS BAR、携帯振動モータ、パイプ、各種metal材料の溶接ソリューションを提供しています。
Laser welding

Plastic welding

  • 50W〜500W Direct diodeレーザーを適用した溶接装置です。
    二つのプラスチック材料を密着させた後、レーザービームを照射して融着させるので、部品の接合強度が非常に優れており、防水、軽量化が可能です。
    車の後方の監視カメラのような小さなサイズから、二次電池caseの様に大きな製品まで、融着ソリューションを提供しています。
Plastic welding

Bonding

Window bonding

  • 20W〜100W diodeレーザーを適用した接合装置です。
    スマートフォンのベゼルが薄くなるに伴い、新たなcover window接合工法を適用しました。
    レーザーの特性を活用して、スマートフォンのカバーウィンドウ、スマートウォッチカバーウィンドウ用の接合ソリューションを提供しています。
Window bonding

Soldering

Laser soldering

  • 450℃以下で溶けるFiller materialであるはんだ材料（Solder）を使用して、組立したり、近接させた部品の間を毛細管作用で詰めて接合する方法 - 多様な金属との厚さに適用することができる接合方法として電子産業で広く使用 - 自動化装置の構成を通じた高速作業が可能

  • 30W〜100WのDiodeレーザーを使用したsoldering装置です。
    Multi beamを活用して、Soldering speedを向上させることができ、同軸visionを使用してsoldering位置の改善が可能です。
    車両用PCB、計測器、半導体のReflow、camera moduleなどの溶接ソリューションを提供しています。
Laser soldering

Marking

3D marking

  • 3D markerは、flatした表面だけではなく、複雑な形状の表面に3D softwareを活用したレーザーマーキング装置です。
    スマートフォン用のintenna、車両エレクトロニクス部品、電気terminal、pipe形状などにマーキングするソリューションを提供しています。
3D marking
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