Japanese
Display
HOME > Products > Equipment > Display
Flexible
Laser lift off
- Flexible display製作必須工程で、carrier glassとflexible panelを分離させるレーザー装置です。
国内唯一、独自の高出力レーザーと光学技術で、お客様のニーズに合った生産技術のソリューションを提供します。
PI glass cut
- Flexible display工程の一つで、glassをcell単位でcuttingするscribe＆breaking工程と、必要では無い部位のPET filmを削除するhalf cut＆peeling工程があります。
Shape cut
- Flexible display最終工程の一つで、完成直前のdisplayの必要では無い外郭を精密cuttingして除去する装置です。
材料の投入から排出まで全自動で行われます。
長年のノウハウを最適したsoftwareを提供します。
Chamfer cut
- Flexible display製作の必須工程で、panelの角を切断加工するレーザー装置です。
切断加工時、資材の角の部分に微細なcrackの発生を防止することができます。
UV laser annealing
- UV laser annealingは、a-siをLTPSに変換する工程で使用されるレーザー装置です。
気体レーザー装置に比べ設備の運用コストが低く、メンテナンスが容易です。
FPD
FPD marker
- 一意のID識別を通した資材管理のためにpanel内部の金属層にcharacter、数字、特殊記号、vericodeなどをレーザーでマーキングする装置です。
Cell単位加工からmother glass加工まで適用可能で、marking inspection機能を提供します。
Align key marker
- Bare glassにalign keyまたは、characterをレーザーでマーキングする装置です。
材料と厚さに応じて、glass内部加工または、上部加工が可能であり、inspection機能が搭載されています。
Laser trimmer
OLED/TFT/CF trimmer
- 透明または、メタル電極をレーザーで加工して絶縁させる装置です。
使用目的とターゲットの材料に応じて、cellからmother glassまで幅広く使用され、自動化装置とmanual装置での対応が可能です。
Film cutter
- 様々な材質のフィルムと薄膜材料を切断加工するレーザー装置です。
Mechanical切断に比べ、加工形態の変化に柔軟に対応可能で、消耗品の発生が少なく、コスト削減が可能です。
Pol. film cutter
- FPDの主要素材である偏光フィルムをレーザーで切断する装置です。
偏光フィルムがパネルに付着した状態でも加工することができ、フィルムのサイズや物流方式による装置構成が可能です。
Mask repair
- Photo工程用のmaskにレーザーを使用して一般的な洗浄機では除去できない異物を除去する装置です。
高価であるmaskの寿命を延長させてコスト削減を期待することができます。
Glass
Window glass cutter
- 非強化、強化glass、sapphireのcuttingが可能装置です。
Sapphire cuttingと曲面カッティングに適しているので、スマートフォンのcover glassや車両ダッシュボードなど、様々なglass cutting工程で使用されます。
TSP
Laser patterning
- ITO/Ag/AgNW/Graphene/Metal meshなど、様々な材質の透明電極に直接patterning加工をするレーザー装置です。
Wet etchingより生産能力が高く、加工パターンの変更が容易です。
Multi head技術の適用で、設備の効率が更に高くなります。
