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Notching/cutting
Electrode Foil Laser Notching/Cutting
- 利用聚光的Laser beam，熔化毛料进行切割加工的方法
-可用于切割各种金属及非金属材料
- 因为是非接触加工，所以切割时没有材料的反力
- 根据切割时使用的辅助气体，可改善切割质量及表面 - Cutter是采用500W~4kW大功率Fiber激光的切割设备。
提供给各种材质的薄板到数毫米厚度的 Metal sheet（Steel, Al, SUS, Cu, Ti, Mo, Ceramic等）形状加工解决方案。
Glass cutting
- Glass cutter是采用40W~50W picosecond激光的切割设备。
利用大功率超短波长laser，可对20微米厚度以上的钢化与非钢化玻璃、蓝宝石晶片进行切割。
Welding
Laser welding
- 利用热源将部分毛料溶入液态，使其（melting）接合的方法
- 光学上可生成Laser beam形状或聚焦，可实现最优化的焊接
- 焊接部分的强度和灵活性可获得良好的质量结果。
- 可将不完整的熔化孔或气孔最小化 - 采用500W ~ 2kW Fiber激光的焊接设备。
体现同种间、异种间Metal(Al, SUS, Cu, Ni)的结合。
特别是提供二次电池电极、BUS BAR、手机振动马达、管道、各种Metal材料焊接解决方案。
Plastic welding
- 采用 50W ~ 500W Direct diode激光的焊接设备。 将两个塑料材料紧密贴合后，照射激光束，实现融合，配件的连接强度非常优秀，可防水轻量化。
像车载后方监视摄像头一样，均可为小到二次电池case等，大件产品提供融合解决方案。
Bonding
Window bonding
- 20W ~ 100W diode 激光相结合的bending设备。
采用随着智能手机bezel 变薄而全新 cover window接合工艺。
利用激光特性,特别是提供智能手机window、智能手表window用接合解决方案。
Soldering
Laser soldering
- 使用450℃以下熔融的熔化材料（Filler material）软纳材料（Solder），在装配或接近的部件之间以毛细管作用填充连接的方法
- 适合于各种金属和厚度的连接方法，广泛应用于电子产业 - 可通过自动化设备构成进行高速作业的
30W~ 100W Diode 利用激光的 Soldering设备。
- 利用 Multi beam可提升 Soldering speed,并可通过同轴vision改善 Soldering位置。
- 为车载PCB、测量仪、半导体的Reflow、camera module等提供焊接解决方案。
Marking
3D marking
- 3D marker是在除了一般 平坦的表面外复杂的形象上使用3D software的激光打标设备。
为智能手机用intenna、车载电子配件、电气terminal、pipe形状等提供打标解决方案。
