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Display

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Flexible

Laser lift off

  • 是Flexible display制程中必需的处理工艺,将 carrier glass和 flexible panel分离的激光设备。
    是国内独一无二的高输出激光和光学技术,提供符合客户要求的量产技术和技术解决方案
Laser lift off

PI glass cut

  • Flexible display 工艺中必要的加工用设备,将大张的glass加工为 单个cell 的集合cutting,scribe ,breaking各种工艺的综合性设备,同时,集合了用于去除部分PET Film 的half cutting 和peeling 工艺。
PI glass cut

Shape cut

  • Flexible display 最终工艺之一,是将即将完成的 display 不需要的外围进行精密cutting后,再去除dummy的设备。 从材料的投入到排出,全自动进行,具备稳定,最佳software。
Shape cut

Chamfer cut

  • 用于Flexible display制程中必需的工艺,是切割加工panel的边角的激光设备。
    加工时,可以防止材料棱角部分可能发生的细微的crack。
Chamfer cut

UV laser annealing

  • UV laser annealing是用于将a-si转换成LTPS的工艺中使用的激光设备。
    与气体激光设备相比,设备使用,维护费用低,易于维护。
UV laser annealing

FPD

FPD marker

  • 为了通过识别固有的ID管理产品,在panel内部金属层上标记character、数字、特殊符号、vericode等的激光打标设备。
    从Cell单位加工到mother glass加工均可适用,同时具备marking inspection功能
FPD marker

Align key marker

  • 是在Bare glass上用激光标记align key或character的激光打标设备。
    根据产品类型和厚度可在glass内部或上部进行加工,同时具备inspection功能。
Align key marker

Laser trimmer
OLED/TFT/CF trimmer

  • 对透明或金属电极进行激光加工,使其绝缘的设备。根据使用目的和对象产品,从cell到mother glass可广泛使用,可实现自动化以及手动操作。
Laser trimmer/OLED/TFT/CF trimmer

Film cutter

  • 用于对各种材质的film及薄膜材料进行切割加工的激光设备。
    相比较于Mechanical切割,可灵活对应,加工各种形态变化的材料。且消耗品较少,可节省费用。
Film cutter

Pol. film cutter

  • 用于切割作为FPD主要材料的偏光薄膜的激光切割设备。
    偏光薄膜附着在面板上的状态下也可进行加工,并可根据薄膜的大小和物流方式构成设备。
Pol. film cutter

Mask repair

  • Photo工艺中用激光去除mask上面通过清洗机无法清除的异物的激光设备,延长mask的寿命,保证产品品质,同时降低费用,节约成本。
Mask repair

Glass

Window glass cutter

  • 用于非钢化和钢化玻璃,以及sapphire 切割的激光设备。
    适合Sapphire 切割和曲面切割,用于智能手机的cover glass及汽车仪表盘等各种glass 的切割工艺。
Window glass cutter

TSP

Laser patterning

  • 直接在 ITO / Ag / AgNW / Graphene / Metal mesh等各种材质的透明电极进行patterning加工的激光设备。
    与 Wet etching相比,量产性高,加工模式易于变更。 运用Multi head技术,设备效率非常高。
Laser patterning
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