Display
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- 是Flexible display制程中必需的处理工艺,将 carrier glass和 flexible panel分离的激光设备。
是国内独一无二的高输出激光和光学技术,提供符合客户要求的量产技术和技术解决方案
- Flexible display 工艺中必要的加工用设备,将大张的glass加工为 单个cell 的集合cutting,scribe ,breaking各种工艺的综合性设备,同时,集合了用于去除部分PET Film 的half cutting 和peeling 工艺。
- Flexible display 最终工艺之一,是将即将完成的 display 不需要的外围进行精密cutting后,再去除dummy的设备。 从材料的投入到排出,全自动进行,具备稳定,最佳software。
- 用于Flexible display制程中必需的工艺,是切割加工panel的边角的激光设备。
加工时,可以防止材料棱角部分可能发生的细微的crack。
- UV laser annealing是用于将a-si转换成LTPS的工艺中使用的激光设备。
与气体激光设备相比,设备使用,维护费用低,易于维护。
- 为了通过识别固有的ID管理产品,在panel内部金属层上标记character、数字、特殊符号、vericode等的激光打标设备。
从Cell单位加工到mother glass加工均可适用,同时具备marking inspection功能
- 是在Bare glass上用激光标记align key或character的激光打标设备。
根据产品类型和厚度可在glass内部或上部进行加工,同时具备inspection功能。
Laser trimmer
OLED/TFT/CF trimmer
- 对透明或金属电极进行激光加工,使其绝缘的设备。根据使用目的和对象产品,从cell到mother glass可广泛使用,可实现自动化以及手动操作。
- 用于对各种材质的film及薄膜材料进行切割加工的激光设备。
相比较于Mechanical切割,可灵活对应,加工各种形态变化的材料。且消耗品较少,可节省费用。
- 用于切割作为FPD主要材料的偏光薄膜的激光切割设备。
偏光薄膜附着在面板上的状态下也可进行加工,并可根据薄膜的大小和物流方式构成设备。
- Photo工艺中用激光去除mask上面通过清洗机无法清除的异物的激光设备,延长mask的寿命,保证产品品质,同时降低费用,节约成本。
- 用于非钢化和钢化玻璃,以及sapphire 切割的激光设备。
适合Sapphire 切割和曲面切割,用于智能手机的cover glass及汽车仪表盘等各种glass 的切割工艺。
- 直接在 ITO / Ag / AgNW / Graphene / Metal mesh等各种材质的透明电极进行patterning加工的激光设备。
与 Wet etching相比,量产性高,加工模式易于变更。 运用Multi head技术,设备效率非常高。